胶粘剂粘合导电胶膜具时需穿无尘服、无尘鞋

焊接一直是供给低成本电气互联的最可靠方法。只是在近十多年来，才出现关于焊接的工艺性和可靠性的疑虑心。引。在比较先进的电子器件中运用焊接，令人最关切的问题有三：一是不宜加热的电子元器件受热损坏，二是桥接，三是疲惫。有不少电子器件不能加热，但需要衔接。桥接是指当元件引线中心距窄于25密耳。时，选用再流焊，关于外表装置电路板，桥接是一个杰出问题。关于载带主动键合(TAB)或再流焊中心距小于3密耳时，成品率和工艺性都存在很大问题。焊接的疲惫问题是一直存在的，关于外表装置(SM)电路板，因为为了进步顺应性的引线延伸长度所保留的面积有限，因此疲惫问题就更加杰出。此外，焊接还有较多的环境与健康方面的问题。

高分子资料的导电和抗静电黏合剂(或称胶粘剂)是几乎与无尘服、导电橡胶无尘鞋及导电涂料，特别是与无尘服和抗静电橡胶一起开发出来的。

导电黏合剂一般由导电填充料、胶粘剂、溶剂、添加剂构成。添加导电性无尘鞋资料有金、银、铜、镍及这些金属的合金等金属粉末、炭黑、石墨以及它们的混合粉末等。从价格、耐环境可靠性、实际效果等多方面考虑与分析，以运用银粉为最多。以银粉末为例，为获得高的功能，就需要充沛控制银粉的巨细和形状。球形粉的外表积

小，导电性差，通常0．1～1斗m的微细银粉厚度是0．1肛m以下，或粒径为1～10¨m的树枝状粉也是代表性填充料。别的粒径的散布也很重要。同样的无尘服要到达某一电阻率，比外表积越大，填充量越少。

第二种组分为胶粘剂。它是在与被无尘鞋粘物粘着的一起，使导电性填充料出现链状衔接并使导电胶无尘鞋膜具有安稳的物理和化学功能资料，可根据运用目的和所要求特性选用合适的胶粘剂。导电黏合剂品种繁多，按胶粘剂中导电填充料品种不同，可将黏合剂分为银系、金系、铜系和炭系黏合剂等。常用的无尘鞋胶粘剂如丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂等。在众多黏合剂中尤以环氧树脂功能最好。环氧树脂有以下优点：黏附性强，无尘服的粘接强度高。内聚强度高，缩短性小，尺度安稳。耐凹凸温文耐化学性好，适应性强。耐介质性好，使产品电功能优良。易于改性，用途广泛。工艺简略运用方便。掺和性好，可用多种固化剂固化。毒性低，危害小。

第三种组分是溶剂。溶剂是为了改进黏合剂的可操作性时运用的。在引线的黏合等场合下运用，但在面黏合情况下最好不必溶剂。应根据胶粘剂的品种选用不同的良溶剂。别的，如枯燥速度、所用溶剂沸点等与操作性有密切关系的要素也必须一起考虑。

日本选用了以环氧、苯酚、丙烯酸酯、聚酯、醇酸、聚氨酯和硅氧烷等高聚物为基础的混合料。黏合剂必须溶于经挑选的溶剂中，否则干固后涂层的导电率将不安稳。挑选溶剂要考虑到染色条件。在漏板印刷时如果是冷枯燥黏合剂中参加高速蒸发的溶剂，则会堵塞漏孑L。为避免堵孔，要选用高沸点溶剂。

第四种组分是添加剂。添加剂中有能改进和进步导电、填料分散的分散剂。能进步漏板印刷清晰度的添加剂。可使混操作功能的均涂剂。能使粘着强度进步的增黏剂。使加快和均匀固化的、固化剂等许多品种。这些添加剂是为了辅佐导电黏合剂的特性而添加的。但是，大量参加添加剂就会下降黏合剂的导电性，所以必须限定在最低程度，以刚好到达以上添加剂的各自功能为限。

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